Manix芯片成型机单双边模具

 

SMT芯片引脚成型系统

大功率气缸确保重复性和稳定性，双重联锁触发按钮 开关操作确保安全性

性能特点：

.固定式成形/切脚模具，—次同时完成所有引脚成型/切脚，满足批量生产

.可调式成形/切脚模具，灵活又经济，适用于不同尺寸芯片成形/切脚，节约模具成本

.切割成形/切脚尺寸调节可显示到千分之—英寸(0.0254mm)，确保高精度和—致性

.SMC 阀门及管件，气动技术

.基座更宽基座的专用模具坚固装置，便于快速更换，可定制更大模具

.整体式结构，成型切割精确

. 内置式空气压力调节阀

.树脂玻璃侧盖板及封闭式后盖

.接地插头安装在前面板，方便使用

.各种折弯半径、高度、切脚长度可调

.可根据用户需求制做各种固定模具

.结构采用高强度工具钢，拥有更长的使用及更好的—致性

.可任意选择气动或手动压模，单面成形和双面成形可选

模具类型：

FP-1FX固定式模具： 专门为芯片成型/切脚设计制造的，仅需—次冲压即可完成所有引 脚的成型/切脚。成型/切脚过程中，芯片的所有引脚会被夹具牢牢夹住，防止意外损伤芯片。 所有固定模具都可调节成形高度“D”(0-6.35mm)，且都由Manix经验丰富的工程师和技师设 计制造。固定模具都由60-62号Rochwell高强度工具钢制造，拥有更长的使用寿命和更好的—致性。压模机采用2个专门的模具夹具，只需几秒即可完成模具更换。

FP-1MAS单边单工可调模具： —次可完成芯片单边引脚成型/切脚，可通过千分尺调整 “B” (芯片边缘到第—个弯角的距离)；“D”(垂直方向第—个弯角到第二个弯角的距离)的尺寸，并确保其—致性。如果对产量要求不高的情况下，使用可调节模具是—项非常经济且灵 活多用的选择。

      FP-1MAS单边单工位可调模具    


FP-2MAS双边可调模具

        
FP-1FX 固定模具                         FP-TBC 陶瓷引线框切角模具

FP-2MAS双边可调模具： 可一次完成双边引脚的成型/切脚，千分尺可调双边引脚的成型/切脚尺寸，可通过一个电子千 分尺连续可调“D”（垂直方向第个弯角到第二个弯角的距离）站高的尺寸， 一个数字式标尺调整切脚总长度，由此通 过刻度来对应连续可调“B”肩宽的尺寸。模具可配置各种订制尺寸“F”（引脚厚度）、 “R2”（引脚折弯半径：标准取值 为“F”引脚厚度的1.5倍）的Inset模块， “R1”下R角不可更换， 一般订制*R角尺寸。

订制尺寸“C"引脚焊接面长度： 是指引脚平面压放在线路板上部分的尺寸，不包括引脚折弯尺寸，可以将引脚焊接面设 定在任何需要的尺寸（标准尺寸为1.2毫米，*小1.02毫米）

“F”引脚厚度：是指模具在下压到低位置时，上压模的侧面与下压模侧面之间留出的间隙（一般为*引脚厚度），是为了使在下压成型时不产生挤压痕而损伤引脚。实际使用的模具设计成“预留朝下角” ，这样可以使芯片在成形后的焊 接面与PCB板水平夹角在0-8°范围内，具体角度与引脚材料的回弹系数有关。所以在购买设备时，需要预先告知对应不 同模块的引脚厚。 一般引脚厚度越小，成形后回弹越大。成型后的引脚回弹程度取决于预留F间隙、预留朝下角、引脚材料的抗张强度和回弹系数等因素，如需精确评估，需提供5-10片芯片样品测试。

MHT- 800D 芯片站高测量仪

芯片站高测量必要性:

SMT芯片高可靠焊接工艺对芯片站高有较高的设计标准，芯片在入库及出库装配前需要检测确认站高数据，以确保对应贴片参数的一致性、准确性。

MHT-800D芯片站高精密激光测量仪设计用于测量芯片成型后站高“D”，即芯片本体底部与引脚焊接面底部的高度差。成型过程中由于芯片引脚材料、厚度、回弹系数等参数的不一致性，需要反复检测验证成型后实际芯片站高"D"，对应调整成型模具站高参数，以*终达到设计站高要求。

芯片引线下本体厚度测量必要性：

带引线框芯片在成型前首先需精确测量引线下本体厚度"H"，以精确设定成型模具站高参数。

MHT-800D芯片站高精密激光测量仪可同时用于测量芯片成型前引线下本体厚度“H”，

即成型前引线底部与芯片本体底部的高度差。非接触式激光测距有效解决 卡尺方式测试不易基准点定位的难题。

         
MHT-800D 芯片站高测量仪

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